2025年，對于小鵬汽車而言是“翻盤”與“爆發”并存的一年。
從市場端來看，小鵬P7+上市后的表現堪稱現象級，不僅連續霸榜15-20萬級純電轎車市場，小鵬P7+上市一周年以來，已累計交付超88,000臺。而在全球化戰場，小鵬在歐洲的布局也全面提速，P7+海外版及與大眾合作的CEA架構車型正蓄勢待發。
在這一系列亮眼成績單的背后，除了整車定義的成功，電子電氣架構的底層革新同樣功不可沒。
近期，佐思關注到小鵬P7+海外版座艙首發搭載了廣通遠馳AN762S 5G智能網聯座艙模組。這不僅是一次硬件選型的落地，更釋放出一個明確的行業信號：在算力與連接深度融合的當下，“艙聯一體”正在成為智能汽車的下一個技術高地。
座艙智能化下半場，“艙聯一體”站上C位
回看過去幾年，智能座艙的硬件架構普遍沿用“AP（算力芯片）+T-Box（遠程通信終端）”的組合模式。
這種架構在初期足以應付簡單的車聯網需求，但隨著整車E/E架構向中央計算演進，其弊端日益顯現：布線復雜導致重量增加，獨立的T-Box不僅占據寸土寸金的車內空間，更拉高了整車的BOM（物料）成本。
更關鍵的是，物理上的割裂使得通信與計算之間存在延遲，難以滿足生成式AI上車對數據吞吐的極致需求。
行業亟需一場“減法”革命。
“艙聯一體”應運而生。其核心邏輯是通過一顆高集成度的SoC模組，同時解決“計算”和“連接”的問題。據佐思汽研數據顯示，2024年7nm及以下制程芯片占比已達36%，并加速向4nm演進。且2025年1-9月，中國乘用車前裝5G網聯滲透率已達24.1%，預計2030年5G網聯滲透率將超70%。
在這一制程紅利下，將5G通信單元與座艙計算單元集成在同一基板上，不僅是技術演進的必然，更是行業降本增效的必經之路。
告別外掛T-Box，座艙域控集成更多硬件單元
在“艙聯一體”的賽道上，市面上雖然出現了一些集成方案，但很多仍停留在簡單的物理堆疊，即所謂的“拼湊型”方案。隨著芯片算力的爆發，真正的底層融合正在發生。
在這一技術變革的關鍵節點上，廣通遠馳率先完成了量產實踐。此次小鵬P7+海外版及大眾CEA架構所采用的廣通遠馳AN762S模組，正是這一“全集成”演進方向在市場上的最佳實踐范本。
廣通遠馳AN762S率先采用了All-in-One的極致設計理念。它不僅是一顆擁有170K DMIPS CPU算力和20 TOPS NPU算力的強勁大腦，更在模組內直接集成了5G調制解調器（支持3GPP Rel 16）、Wi-Fi 6E、藍牙5.3和GNSS高精度定位。這種高集成度帶來的最直接價值，是徹底省去了獨立的外置T-Box。對于像小鵬這樣追求極致效率和成本控制的新勢力車企而言，這意味著能以更優的成本結構實現同級領先的智能化體驗。
同時，得益于這種先行的融合架構，AN762S模組內通信與計算的高速互聯，顯著降低了系統延遲，為P7+等車型上流暢運行端側AI大模型、實現多屏異顯等復雜功能提供了堅實的底層保障。
這種將“計算、通信與AI”融為一體的思路，已逐漸成為模組行業的共識。我們看到，美格智能近期推出了智能網聯座艙模組SRM965（基于驍龍8 Gen 2）/SRM975（基于驍龍8 Gen 3），移遠通信也于近日發布了AS830M/ AS900P 模組。
系統級設計如何解決4nm非車規芯片上車難題
然而，集成度的提升是一把雙刃劍。在車規級應用中，硬件工程師面臨著一個巨大的物理悖論：高算力+高集成=高發熱與低容錯。隨著芯片制程進入4nm時代，晶體管密度激增，如果缺乏系統性的可靠性設計，源自消費電子技術棧的先進制程芯片在復雜的車載環境下極易出現失效，甚至影響行車安全。
各家Tier 1基于不同的整車架構做出了差異化的選擇。德賽西威在為小米汽車打造的搭載高通8295芯片的座艙域控中，采用了成熟的主動風冷散熱方案來維持高性能運轉；而在對集成度要求更高的艙駕融合領域，卓馭在其最新方案中則引入了水冷技術。
為了應對這一挑戰，廣通遠馳并未止步于單一的物理散熱，而是開發了一套系統級的智能座艙熱設計解決方案。
該方案通過一體化散熱設計及深度的熱仿真分析，并配套提供了定制化軟件熱管理方案及套片溫度保護策略。這種軟硬結合的系統策略，有效滿足了汽車產品對極端環境適應性、長壽命及功能安全的嚴苛要求。
而在制造工藝層面，廣通遠馳采用了Underfill（底部填充）、BGA植球及導熱凝膠等高端工藝手段，并引入老化測試、3D-XRAY等嚴格測試流程，確保產品從物理連接到材料特性均達到車規級可靠性標準。
這一高可靠性背后的支撐，是廣通遠馳完善的嚴苛驗證流程。
廣通遠馳自建的車載通信和可靠性實驗室及芯片級硬件工藝實驗室，具備5G通信測試、車載可靠性整機測試等復雜測試能力，構建了涵蓋從模組到整機應用場景的嚴苛驗證閉環。
正是憑借這種扎實的工程化底座，AN762S成功跨過了車企前裝量產的“硬門檻”，成為業內首款通過AEC-Q104車規認證的搭載4nm旗艦級座艙芯片的模組。
實際上，廣通遠馳在車規認證方面已有深厚的積累——其早在2020年便率先完成了行業內首款采用非車規芯片的模組級AEC-Q104認證。
如今，廣通遠馳不僅是全球首家通過ASPICE V4.0 CL3評估的零部件企業，更積累了超過1300萬片的車載模組發貨量。
PIN to PIN兼容成為座艙域控設計的普遍趨勢
在當下的汽車市場，車企正面臨著“車海戰術”與研發成本的極限博弈。為了覆蓋從十幾萬到四十幾萬的寬廣市場區間，車企往往被迫針對中配、高配、旗艦車型開發完全不同的座艙硬件，這無疑造成了研發資源的巨大浪費。
打破這一僵局的關鍵，在于硬件開發的“平臺化”與“模塊化”。在這一點上，廣通遠馳基于聯發科（MediaTek）生態的優先量產，為行業提供了一個極具參考價值的先行樣本。
廣通遠馳推出的PIN to PIN兼容設計方案，打通了從主流到旗艦的硬件通道。其AN762S系列（基于4nm MTK8676平臺）與更高階的AN782S系列（基于3nm MTK8678旗艦平臺，CPU算力達280K DMIPS，NPU超40 TOPS，GPU達4T FLOPS），在行業內率先實現了跨代際、跨算力的PIN to PIN兼容的量產。
圖：廣通遠馳AN762S與AN782S系列模組PIN to PIN兼容設計示意圖
廣通遠馳這一領先的工程化實踐，通過了市場的驗證，如今已成為座艙域控設計的普遍趨勢。
移遠通信從AS830M到AS900P的嚴密兼容體系，以及美格智能在SRM系列中貫徹的統一封裝設計，均體現了相同的“模塊化”設計。這充分說明，無論是聯發科生態還是高通生態，頭部模組廠商在提升車企研發效率、降低迭代成本這一大方向上，達成了高度的行業共識。
對于主機廠而言，這種“積木式”的開發模式價值巨大。得益于這種前瞻性的兼容設計，車企在進行座艙規劃時，無需針對中高端與旗艦車型分別開發兩套硬件架構。一套PCB板設計，即可通過更換模組，靈活實現從“中配”到“旗艦”的配置切換。
這不僅大幅壓縮了終端廠商的開發周期，助力車企在2025年白熱化的市場競爭中快速推陳出新，更能真正實現效率提升、開發提速、成本優化的多重價值。
出海成為座艙供應商的必修課
2025年也是中國車企出海的“大年”。不久前，博泰車聯（PATEO）在其招股書中披露，已正式被某頭部高端新能源車企選定，作為基于高通8295平臺的海外車型座艙域控供應商，還拿下了某全球頭部車企的全球性定點。這些里程碑式的項目表明，中國座艙供應商的能力已不僅局限于本土，更開始在國際高端市場攻城略地。
同時，小鵬汽車不僅在歐洲多國建立了銷售網絡，更啟動了本地化生產計劃。但對于智能座艙而言，出海面臨著巨大的隱形壁壘：全球頻段的碎片化和繁瑣的認證流程。
并不是所有的座艙方案都能實現“平滑”出海。
廣通遠馳AN762S-GL全球版模組的推出，精準解決了這一痛點。作為一款融合式模組，它支持全球主流的5G Sub-6、LTE、GSM及WCDMA頻段，更重要的是，它已預先完成了歐洲CE、美國FCC、加拿大IC、澳大利亞RCM等全球主流法規認證。
這意味著，像小鵬P7+海外版這樣的全球車型，可以實現“一套模組，全球通用”。車企無需再為不同國家的準入標準耗費大量時間和金錢進行重復認證，極大地降低了技術出海的門檻，加速了全球化戰略的落地。
結語
小鵬P7+的市場表現與大眾CEA架構的技術選擇，或許正在為智能座艙的下半場競爭提供一個新的觀察樣本。單純的算力堆砌正面臨邊際效應遞減，而復雜的布線與割裂的通訊單元正成為制約AI大模型上車的隱形瓶頸。這讓我們開始重新審視“艙聯一體”的真實權重：它究竟僅僅是成本控制下的物理集成，還是通往中央計算架構過程中，引發座艙結構性變革的關鍵變量？
隨著廣通遠馳等企業在4nm制程的高效熱管理方案、車規認證、SIP工藝以及平臺兼容上的實踐落地。它讓我們看到，在未來的智能座艙生態中，技術護城河的構建往往不在于概念本身，而在于在滿足車規驗證的同時，提供復雜工程難題的系統級解題能力。像這樣具備全棧技術能力的供應商，或許正成為車企打造差異化競爭力的關鍵伙伴。
